芯片工程师岗位职责（通用19篇）

随着社会不断地进步，我们每个人都可能会接触到岗位职责，岗位职责具有提高内部竞争活力，更好地发现和使用人才的作用。相信很多朋友都对制定岗位职责感到非常苦恼吧，以下是小编收集整理的芯片工程师岗位职责，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

芯片工程师岗位职责 篇1

职位描述：

工作职责：

1、为公司芯片提供asic设计（pd/dft/dfr/dfm）和工艺开发

2、负责芯片asic设计平台建设，提高效率；

3、负责芯片floorplan规划，物理可实现分析、dft/dfd等可测性设计方案制定、设计实现，仿真验证，sta时序分析，ate测试向量交付等。负责实施从netlist到gds2的所有物理设计。

4、设计过程数据分析、测试大数据分析、良率提升等

任职要求：

业务技能要求：

1、熟练掌握深亚微米后端物理设计流程，熟练使用数字芯片物理设计/验证工具；

2、熟悉ic dft或ic逻辑设计流程，熟练使用synopsys或mentor的相关工具。

专业知识要求：

1、具备asic设计相关的'知识和能力，对新工艺有一定了解；

2、或了解后端物理设计流程，有数字芯片物理设计/验证工具相关经验；

3、或了解dft或ic逻辑设计流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/华大等）工具相关经验

4、或了解python/数据库/web/tensorflow/ml，具有一定大数据分析能力

芯片工程师岗位职责 篇2

1、硕士及以上学历，电子工程、微电子、计算机、通信等相关专业；

2、熟悉数字芯片验证流程、verilog语言及数字芯片IP的verilog验证；

3、能熟练运用c/c++及uvm/ovm验证方法学进行编程，熟悉Perl/shell脚本；

4、英语CET—4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；

5、具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；

6、具备良好的沟通与协调能力，良好的'团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；

7、有以下一项或多项经验者优先：

a）有assertion设计经验；

b）有搭建基于UVM/OVM验证平台经验。

芯片工程师岗位职责 篇3

职位描述:

与市场营销,销售和客户合作,以支持评估/样品申请和设计/设计活动

与销售和客户合作,为组件的性能特性提供建议,并为应用程序推荐特定设备

确定客户对特定应用的要求,并推荐正确的解决方案

创建和更新产品资料,以向客户和销售人员提供更多的产品技术信息;这将包括datasheet和应用application note

为公司FAE和其他合作伙伴提供关键支持,以解决与公司产品的评估和设计相关的任何技术问题

为客户评估参考设计

执行板级测试,调整和优化芯片射频性能

对射频芯片内部设计有一定程度的了解

根据客户需求进行RF模拟,以支持客户的要求,并推荐有助于产品选择和采用的解决方案

对公司射频产品解决方案的性能特征进行数据分析

与设计工程师合作创建支持文档,如数据表,评估板测试和应用笔记

支持客户界面了解应用程序需求,并确保在产品开发阶段的技术可行性

支持ATE测试和产品资格

竞争对手的产品分析

任职资格:

合格的候选人将持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF电路设计/测量经验。必须熟悉RF和微波测量和常用软件工具。

具有板级调谐和RF组件优化的实践经验

具有微波测试设备的实践经验,如频谱分析仪,矢量网络分析仪,信号发生器和功率计

对物联网,BT,Wifi,RF滤波器和PA使用的`电路实践经验

使用最新通信标准(如Wifi,BT)进行测量的经验

良好的组织能力和处理多项任务的能力,并设定优先级以在快节奏的环境中实现目标

具有技术客户沟通的经验

芯片工程师岗位职责 篇4

工作职责:

1.负责soc芯片noc架构设计、仿真与实现

2.负责soc性能分析与优化，功耗预估

任职资格:

1.熟悉计算机体系结构

2.精通amba总线协议

3.有过至少一种商用noc产品的`开发经验，例如arteris，netspeed，sonics。

4.熟悉芯片前端开发流程，熟练使用nlint/spyglass/vcs等相关工具。

5.了解bsp，linux内核等基础知识，能够进行软件硬件功能划分

6.了解芯片后端流程，能够根据floorplan、时序情况以及时钟域、电源域情况，调整noc架构

7.良好的沟通能力和团队合作能力。

芯片工程师岗位职责 篇5

主要职责:

1、负责SOC模块设计及RTL实现。

2、参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

3、参与数字SOC芯片模块级的前端实现,包括DC,PT,Formality,DFT(可测)设计,低功耗设计等。

4、负责数字电路设计相关的`技术节点检查。

5、精通TCL或Perl脚本语言优先。

岗位要求:

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历;5年以上工作经验,具有成功芯片流片经验优先;

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片工程师岗位职责 篇6

职责描述:

1.负责设计、开发基于车载arm芯片的硬件适配层;

2.负责开发和维护基于linux kernel的底层设备驱动程序,完成功能验证;

3.负责产品开发设计文档的编写

任职要求:

1.计算机、通信、电子方向本科及以上学历;

2. 2年以上的linux驱动相关工作经验,扎实的'c语音编程基础;

3.熟悉arm平台编程,丰富的嵌入式系统调试经验;

4.有较好的英文水平,可以正常阅读英文spec;

5.有车载产品开发经验为佳,理解车载产品质量要求标准;

6.了解soc芯片设计,熟悉芯片验证流程,熟悉palladium/protium仿真验证优先;

7.良好的合作精神和团队意识,有一定抗压能力。

芯片工程师岗位职责 篇7

主要职责

1.协助算法进行功耗、面积的.优化

2.完成算法的rtl实现以及ut验证工作

3.对已有电路进行功能改进和功耗、面积的优化

4.协助fpga验证、系统调试,配合软件调试

要求

1.本科5年以上、硕士3年以上相关工作经验

2.精通verilog,深入理解asic设计流程,较强的rtl设计经验

芯片工程师岗位职责 篇8

职位描述

1. ARM SOC架构设计

2. ARM SOC顶层集成

2. ARM SOC的.模块设计

任职要求Must have:

1.精通Verilog语言

2.了解UVM方法学;

3. 2-4年芯片设计经验;

4. 1个以上的SOC项目设计经验

5.精通AMBA协议

6.良好的沟通能力和团队合作能力

Preferred to have:

1. ARM子系统设计经验

2. AMBA总线互联设计

3. DDR3/4, SD/SDIO设计经验

4. UART/SPI/IIC设计调试经验

5.芯片集成经验

芯片工程师岗位职责 篇9

职责描述:

1.负责硬件部分开发设计工作,bom本地化制作、原理图设计、pcb layout审核

2.编写硬件开发语言(verilog),及仿真、时序约束/分析、rtl代码的.逻辑综合、调试、测试

3.运用xilinx、altera等公司主流fpga器件及开发环境进行项目开发;

任职要求:

1.熟悉硬件开发流程,并熟练操作相关软件如orcad, power pcb, allegro...

2.熟悉硬体开发语言流程,并熟练编写verilog,及熟悉相关软件如modelsim,questa.

3.熟悉fpga设计流程,并熟练操作vivado(xilinx平台),quartus (intel/altera平台), diamond (lattice平台)。

芯片工程师岗位职责 篇10

岗位职责:

1.负责基于uvm搭建验证环境,完成rtl的验证。

2.若能够独立完成产品线数字mipi相关的前端和后端设计为佳。

任职资格:

1.通信、电子等相关专业本科以上学历;

2、熟练掌握芯片数字电路设计和验证,理解asic设计流程;

3、熟悉verilog system verilog uvm验证语言及验证方法;

4、熟练应用vcs、verdi、dc等工具,有相关经验者优先;

5、熟悉spi、i2c等协议,有相关经验者优先;

6、具备良好的.沟通能力和团队合作精神。

芯片工程师岗位职责 篇11

Responsibility:

1、负责视频编解码IP的.开发及改进,关键算法和架构的设计;

2、跟踪编解码技术的发展,参与产品需求和方案定制;

3、参与IP模块验证和SOC系统验证;

4、参与芯片设计整个流程。

Qualification:

1、熟悉H、264、H、265等主流视频编解码协议及算法;

2、熟悉视频编解码算法细节,能够进行算法开发和改进;

3、有算法硬件实现相关经验;

4、对ISP算法流程非常了解;

5、有以下经验者优先录用:

1)视频编解码运动估计、模式判决、码率控制等算法开发或优化经验

2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等软件平台或架构,有基于芯片的video codec软件层设计调试经验

3)基于芯片的video codec IP设计经验

4)有HDR,3A,Denoising相关实现经验

芯片工程师岗位职责 篇12

【岗位职责】

1、作为功率半导体产品负责人,负责产品从立项,研发,上市,销售到终结的全生命周期管理;

2、统筹市场调查,研究市场并了解客户需求、行业竞争情况及市场前景,发现创新和改善产品,完成公司整体产品规划;

3、及时掌握公司产品的市场销售情况,分析、判断各产品的生命周期及后续的跟进措施,对产品进行生命周期管理;

4、依据产品定位制定产品推广策略、销售计划、量本利分析,完成产品文档的撰写;

5、制定产品整体上市方案,确定产品卖点、定价方案、推广细则等内容;

6、掌握竞争对手的品牌在不同的市场时期的运作策略,与公司品牌策略进行对比,并做出对比分析,提出解决方案。

【任职要求】

1、本科以上学历,电子类相关专业,有市场或销售类工作经验优先;

2、五年以上IC芯片行业工作经验,有功率半导体行业经验优先;

3、熟悉芯片从开发到上市的整个流程,熟悉行业上下游市场走向及发展趋势;

4、有一定的`统筹管理能力及组织协调能力、良好的沟通能力、良好的综合判断与分析能力。

芯片工程师岗位职责 篇13

电源管理芯片销售总监 光大芯业 绍兴光大芯业微电子有限公司,光大芯业,绍兴光大芯业,光大芯业 岗位职责:

1、区域市场业务管理及推广,负责定期开展市场调研,收集、分析、汇总客户、市场、行业动态及时把握行业发展趋势,合理调整市场销售策略;

2、推动完成公司制定的年度销售任务,合理分解目标销售任务并督导业务员执行销售计划;定期检查、监督、考核计划的执行情况;

3、负责拟定本部门年、季度、月工作计划及目标,并指导监督业务员年、季度、月工作计划的.进行;

4、负责区域市场的开发、销售、售后服务,协助并指导本部门业务员进行市场开拓及客户维护,监督指导、接待、谈判销售过程促进成交,审核合同条款;

5、严格控制存货及应收帐款收缴工作,协助处理应收帐款异常问题。

6、结合销售实际,负责区域销售市场情况分析,做好大客户、区域代理、区域销售员的管理;

7、负责做好客户申诉和质量事故的善后处理及协调工作。

岗位要求:

1、本科学历,电子类专业,35岁以上,有电源类产品8年以上区域市场拓展经历。行业内丰富人脉关系以及销售经验。

2、最好有有在大公司或外资公司工作或管理团队的经验。

芯片工程师岗位职责 篇14

主要职责：

负责soc模块设计及rtl实现。

参与soc芯片的.子系统及系统的顶层集成。

参与数字soc芯片模块级的前端实现，包括dc，pt，formality，dft（可测）设计，低功耗设计等。

负责数字电路设计相关的技术节点检查。

精通tcl或perl脚本语言优先。

岗位要求：

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；5年以上工作经验，具有成功芯片流片经验优先；

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

芯片工程师岗位职责 篇15

职责描述：

1、带领团队进行无线通信gan doherty功放芯片开发，全面负责团队的技术工作；

2、完成公司产品开发任务，带领团队进行产品开发到转产量。

任职要求：

1、硕士及以上学历，电磁场与微波技术、微电子、物理电子、通信相关专业；

2、具备8年以上通信类gan doherty功放芯片设计经验；

3、对电路拓扑结构由比较深入的`理解；

4、可根据产品规格要求，选择合适的电路及工艺方案，带领团队独立开展设计、调试等工作；

5、具有通信类gan doherty功放芯片成功开发及量产经验者，可优先考虑。

芯片工程师岗位职责 篇16

工作内容:

1、负责行业拓展以及行业攻关的板卡(开发板、核心板)销售工作;

2、深度挖掘客户需求、交流产品或项目方案,引导客户需求,策划专业解决方案达成长期合作成果;

3、及时完成与客户的业务谈判,签订合同及销售回款等一系列工作。

岗位要求:

1、一年以上销售经验,对移动互联网、大数据、人工智能等领域的商业模式、技术现状和趋势有一定了解,有深厚的'销售积淀;

2、有电子元器件、ic方案销售、板卡类销售或硬件开发等工作经验者优先;

3、具备此类项目售前、目标制定和规划、咨询交付实施等相关经验;

4、具有独立撰写产品销售方案的能力;

5、具备良好的人际沟通能力和流畅专业的表达技巧,能从口头和书面帮助客户清晰了解公司产品特点。

芯片工程师岗位职责 篇17

岗位职责

1、 建立、保持、发展与客户间的生意与合作关系;

2、 发掘潜在市场,有能力在公司各部门的协助下,完成对潜力客户的` design-in 至 design-win;

3、 与 fae 紧密配合,专业热忱做好产品推广工作;

4、 积极高效协调内外部资源,诚恳地解决客户的问题;

5、 与所在团队紧密配合,完成公司指派与任务。

任职资格

1、 本科以上学历,电子信息或者相关专业;

2、 良好的沟通与谈判技巧,基本的英语读、写能力;

3、 强烈的责任感与高度的敬业精神;

4、 能够积极进取,勤奋自律,努力拼搏

芯片工程师岗位职责 篇18

岗位职责:

1.负责协助研发类的采购工作,重点是与供应商协调、沟通、资料准备。涉及:芯片研发专用设计软件、测试设备的采购流程;

2.负责芯片研发部需求管理、询比价、参与商务谈判、配合公司管理,法务,财务,研发部完成合同签订及管理、付款、协助验收、售后等采购工作和流程;

3.负责供应商的开发、寻源、评估和管理工作,并及时掌握该品类的市场行情和技术动态,以帮助制定合理的'价格策略及财务预算;

4.协助采购执行,包括下达采购订单、审批流程管理等系统操作;

5.负责整理采购台账,制定周报、月报、年报等采购数据报表;

6.负责整理采购资料、供应商资质文件、存档等管理工作;

7.负责国内外机构、学术协会、高校的商务合作工作;

8.负责货物进出口安排,包括运输计划、海关文件及银行票据等工作;

9.负责协调公司内部资源,协助推进项目进展;

10.负责采购研发类低值易耗品;

职位要求:

1.全日制统招本科毕业,电子信息类专业者优先,有项目管理经验者优先;

2.为人诚实正直,责任心强,有热情、良好的职业素质;

3.有强烈的成本意识和责任感;

4.具有较强的沟通能力、协调能力、独立思考能力、及团队协助精神;

5.熟练使用office办公软件、OA办公系统;

6.熟练的英文沟通阅读能力,可编写相关技术、业务文档;

7。能够适应出差。

芯片工程师岗位职责 篇19

1、根据系统工程师的要求，设计相应的低速数字电路通信的接口模块(i2c，spi，uart等)。

2、根据系统工程师的要求，设计相应的寄存器控制模块，校验算法，状态机。

3、熟悉后端流程，可将验证完的rtl生成相关数字电路的gds。

4、完成相关数字电路模块在fpga上的.验证，搭建mcu，fpga的验证平台，参与芯片的数字部分测试。