smt贴片机实习报告

SMT贴片机实习报告

班 级：电子信息

姓 名：

实习地点：北京工业职业技术学院

指导老师：刘老师0831

目 录

一、贴片机的概念

二、贴片机的种类

三、 SMT贴片机介绍

1、什么是SMT贴片机

2、SMT生产设备

3、SMT周边设备

4、SMT检测设备

5、SMT耗材

四、日常维护及工艺要求

五、SMT焊接质量评估与检测

六、SMT回流焊技术

一、贴片机的概念

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surf-ace Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。

全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。

二、贴片机的种类

贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。

三、SMT贴片机介绍

1、SMT就是表面组装技术（Surf-ace Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surf-ace Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。

2、SMT贴片机-LED专业贴片机

磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。

♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA；

♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中；

♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装

♂☆ 磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度高，使用寿命长；

♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位;

♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。

♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功率也大幅降低到只有普通贴片机的1/4消耗，耗电可达普通贴片机1/4以下；

♂☆ LED贴片机双边送料器座：LED贴片机双边最多可放80个8mm送料器;

3、SMT周边设备 > feeder校正仪

应用 APPLICTION

本产品采用 CCD 和高倍放大镜，通过 MONITOR 观察进料情形，顶针上下运动情况， LEVER 磨损情况，减少料架不良所引起的抛料问题，对提高贴装良率有很好的帮助

特色 FEATRUES

• 操作简单，外观简洁小巧。

• X 、 Y 、 H 三轴采用高精度齿轮传动，精密可靠。

• 高倍放大 CCD ，使画面更清晰。

• 配备标准校正尺以调整吸料中心 配置 LAYOUT 规格 SPECIFICATION

• 7寸显示器一台 1. 电源：AC220（50HZ）

• 十字 CCD五十倍放大镜头一套 2. 额定功率：20W

• 校正尺二条 3. 外型尺寸： 500W* 400L *600Hmm

• 重量：约 30Kg

产品安装

1.请将显示器安装到底盘上，将CCD Out信号线插入到显示器的VIDEO信号输入接口。将显示器接入220v电源 。

2. 打开CCD与显示器电源，此时显示器上将有十字光标显示；如不显示请检查电源及信号线是否正确。 • 调整显示器光亮度及对比度到显示清晰既可

产品使用

1.将校正尺装到一支生产中贴装率最好的FEEDER上，将FEEDER装到放置平台 。

2.调整焦距H轴使显示器照到FEEDER的吸料位置小孔中心，于显示器中十字光标的交叉点上至清晰可见,再调整X、Y轴使FEEDER的吸料位置小孔中心于显示器中十字光标中心交叉 。到这里准备工作已经完成；请千万不要再调动X、Y、H轴。

3.取下装有校正尺的FEEDER；将要校正的FEEDER装上校正尺放到校正仪FEEDER放置冶具上，按下Feeder前进观察吸料中心是否和显示器中的十字光标的交叉处吻合，如不吻合请调节FEEDER上的偏心螺栓使之吻合。检查一下齿轮有没磨损，和调节后的螺丝有没有锁紧

4、X-Ray电子检测设备

产品简介：

AX-8200 电源AC220V±5% 独立接地设备尺寸·重量1080mm*1180mm*1730mm 800KG 放大倍率420X 搭载尺寸 样品载重420mm×510mm 最大8公斤检查范围400mm×450mm 倾斜±70 探测器4/2 影像探测器+200万数字相机 X射线输出 100KV 5微米 封闭管

产品详情：

无锡日联光电有限公司，供应X-Ray电子检测设备，全气动钢网清洗机

X-Ray供应型号：8200，8100，7200，7100

全气动钢网清洗机供应型号：SC-PL1，SC-P2

5、SMT耗材

⑴．润滑油

LUPIA 2100 GLY 用于烧结金属滑动轴承的合成浸渗液 (粉末冶金含油轴承) 应用特点 —良好的抗氧化能力和高温稳定性提供更长的使用寿命 —低噪音，运转平滑 —降低磨损从而延长轴承寿命 —降低摩擦转矩从而节省能量，提高效率 —减少内部产生热量从而提高抗老化稳定性 —与弹性体的兼容

⑵、印刷钢网

MT钢板(锡膏/红胶钢网)：电铸成型法、激光切割法、化学蚀刻法等工艺专业制造SMT模板(钢网)。 2.单双面线路板和多层印制线路板 3.治具/托盘：自行设计、制造各类SMT/DIP生产需求之治具/托盘、BGA返修植球治具

⑶、涂料

抗氧化还原粉溶于熔锡表面，快速形成一层银白色的保护膜，使熔锡与空气隔离，最大限度地减少氧化的发生； ·因添加的润滑成份的作用，可大大增加熔锡的流动性，提高其润湿能力和可焊性，从而改善焊接品质； ·符合免洗标准要求，板底干净，不会对PCB 的清洁度造成负面影响，也不会与焊剂、焊料及PCB上的各种材料发生不良反应； ·符合 RoHS 环保标准要求，可适应于无铅生产工艺；

四、 日常维护及工艺要求

每周检查部件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。 移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。

每月检查 此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部 件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。 X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度

五、 SMT焊接质量评估与检测

SMT自动检测方法：元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、X光测试、SMT在线测试、非向量测试以及功能测试。

1、连接性测试

人工目测检验（加辅助放大镜）：IPC-A-610B 焊点验收标准基本上以目测为主。

(1) 优良的外观：润湿程度良好;焊料在焊点表面铺展均匀连续边沿接触角一般应＜30，

(2) 对于焊盘边缘的.焊点，应见到变月面;焊点处的焊料层要适中，避免过多过少;焊点位置必须准确;焊点表面应连续和圆滑。

(3) 主要缺陷：桥连/桥接－ 短路;立碑， 吊桥、曼哈顿和墓碑 片式阻容元件;错位－元件位置移动出现开路状态;焊膏未熔化;吸料/芯吸现象－QFP、SOIC

2. 自动光学检查（AOI）：通过淘汰对SMA 进行照射

用光学镜头将SMA 反射光采集进行运算

经过计算机图像处理系统处理从而判断SMA 上元件位置及焊接情况。

六、SMT回流焊技术

回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。

回流焊与波峰焊相比有如下优点：

1. 焊膏定量分配，

2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂技且使用量较少;

3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;

4. 焊接缺陷少，不良焊点率小于10ppm。

红外再流焊

（1）第一代－热板式再流焊炉

（2）第二代－红外再流焊炉

热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um

第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。

缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。

对策：在再流焊中增加了热风循环。

（3）第三代－红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制）。

基本结构与温度曲线的调整：

1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板

2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，

3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，

4. 强制对流系统：温控系统：

回流焊工艺流程：

1. 单面板：

（1） 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;

（2） 贴放 SMC/SMD;

（3） 插装 TMC/TMD;

（4） 再流焊

2. 双面板

（1） 锡膏－再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;

（2） 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;

（3） 反转 PCB 并插入通孔元件;

（4） 第三次再流焊。

无铅锡膏回流焊的注意事项

1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性;

2. 焊点的质量和焊点的抗张强度;

3. 焊接工作曲线：

预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度

保温区：温度为 150~170 度，时间40~60s

再流区：从170 到最高温度240 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却